芯片被誉为信息时代的“发动机”，是一个国家高端制造能力的综合体现，但近年来我国在芯片发展过程中却也面临着一个不可回避的问题，即“较为依赖进口”。因此，尽快实现“芯片的国产替代化”是国内集成电路产业的发展目标之一。从长期来看，我国芯片产业发展势头良好。特别是此次疫情让政府和民众看到科技的强大力量和高新技术应用的广泛前景，从而为芯片产业的发展提供了更广大的市场空间。由于芯片产业在我国的战略性地位，未来将持续受益于巨大的刚性需求，5G 规模商用、新能源汽车、消费电子、人工智能、物联网、云服务等新兴产业也将成为我国芯片产业发展的强大驱动力。

       在芯片构造中，底部填充胶可谓是十分关键的部件，为芯片的更新换代而提供了强有力的作用。面对芯片领域处处受制的局面，我国开始加大自主芯片的研发力度，各大企业都全面发力，打造属于我们自己的“中国芯”。其中，以“汉思新材料”为代表的中国底部填充胶品牌终于在全球底部填充胶领域中脱颖而出。

       14年征程，汉思肇始华南、融汇世界，以实干砥砺信念，用专业延续光辉。站在新的发展起点，以激昂时代精神，对标世界一流，加快闯出一条汉思特色高质量跨越式发展之路，为实现百分百“中国芯”而勇闯激滩。近期，汉思满含大片元素的最新版宣传片即将震撼发布，精准凝练的语言、一系列用心精制的画面，全面回顾了公司14年来的发展成就和责任担当，表现了公司勇于创新的企业精神，整部宣传片极具震撼力和冲击力。

       其中，汉思底部填充胶优势明显，通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供良好的保护。卓越优异的产品性能、技术扎实的行业技术团队，完善的生产体系和管理团队、专业高效的服务体系，使得汉思备受大量客户的认可与信赖，在行业中树立起典型的标杆。

       作为面向全球化战略服务的创新型化学新材料科技公司，汉思新材料自2007年创办以来，始终专注于电子工业胶粘剂研发，深入研究分子力学与化学反应，与上海复旦大学达成战略合作，并拥有由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队，成就胶粘工艺新境界，主打底部填充胶产品，还涵盖了SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶等产品，以坚实稳健的步伐，在竞争激烈的底部填充胶领域成为行业佼佼者。

       在中国技术发展和智能手机产业链升级的背景下，勤勉的汉思人作为中国底部填充胶行业起跑、腾飞的推动者和见证者，合力打造出了一系列高性能高质量的底部填充胶，用全球领先的技术与服务，用更短的时间、更低的成本，带来多种创新、可靠、高效的解决方案，全力赋能中国智造。

       汉天下，思未来。中国芯片正如一颗生机盎然的萌芽 ，在时代发展的趋势下破土而出，茁壮生长。而汉思新材料也将全面助力中国智能乘风破浪。每一个汉思人将承载着科技与生活的责任感，以前瞻性的眼光和恢宏的气度创造电子制造业盛会新气象，以全新的态度、 高新技术的产品和高质量的服务，立志成为行业标杆，品牌第一，以科技引领未来，以实干造就辉煌。

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