强封永不止步，当下，CSP封装技术因符合电子产品小型化的发展潮流和可能降低每个器件物料成本的优势，而备受电子制造业关注，成为了极具市场竞争力的高密度封装形式。

       CSP封装有诸多优势，尺寸小是其最大的特点，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。CSP技术是在电子产品的更新换代时提出来的，它的目的是在使用功能更多、性能更好，芯片更复杂的大芯片替代以前的小芯片时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。正是由于CSP产品的封装体小、薄，因此它在手持式移动电子设备中也就是手机领域迅速获得了应用。成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。

       值得提及的是，但凡是产品中有用到像CSP这样的锡球封装形式的电子元器件，都可能会用到底部填充胶，以移动电子设备为主，其他领域也常有底部填充工艺需求，以迎合电子产品的轻薄小要求。

       谈到底部填充胶，汉思新材料所研发生产的HS700系列无疑是行业的佼佼者，一直都受到合作伙伴的信赖。HS700系列底部填充胶，它是一种单组分、快速固化的改性环氧胶粘剂，能够迅速地浸透到CSP（FBGA）或BGA等芯片和线路板之间，具有优良的填充特性；固化之后能形成一种无缺陷的底部填充层，可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，提升芯片与基板连接的作用，从而提高元器件机械性的结构强度，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，延长其使用寿命。 

       手机作为底填胶使用的主要领域，对底部填充胶需求量大，同时对于品质也有极高要求。凭借HS700系列底部填充胶粘接强度高、黏度低、流动快速、易返修等产品优势，汉思新材料与华为、苹果、魅族等国内国际高端手机芯片制造商已经成为多年的战略合作伙伴，在行业内具有举足轻重的作用。2017年，汉思新材料与上海复旦大学建立战略合作伙伴关系；同年，行业资深专家Will peh担任国际战略顾问，推动公司加快全球化进程，增强在国际上的影响力；2017年，公司成为了小米的合作伙伴；2019年，公司在香港全球中小企业交易中心成功挂牌，发展驶入了快车道。每一个步伐，都掷地有声，每一次飞跃，都诠释着汉思新材料多年来如一日的执著追求。

       如今，除了手机芯片，CSP封装技术还被广泛运用到电子行业的其他产品链上，例摄像模组、蓝牙耳机、手机配件等等，如此开阔的CSP封装亟需汉思兼容性良好的HS700系列强势赋能，从而保证封装元器件的可靠性。  

       并且，汉思HS700系列底部填充胶的典型应用领域还包括了汽车电子领域。车载电子的出现，加大了对HS700系列底部填充胶的需求，HS700系列底部填充胶不仅通过SGS认证，还获得了ROHS/HF/REACH/16P等多项检测报告，助力汽车整体环保标准远远高出行业50%。在电子车载产品的实际加工上，使用汉思化学底部填充胶的芯片及封装，对于产品的抗跌落性能及产品性能的稳定性都有很大的提升。可见，汉思HS700系列底部填充胶能够最大程度地发挥作用，助力汽车电子制造业向绿色、环保道路越走越远。

       随着CSP封装技术已被渗透到各个行业，各个领域，汉思新材料的产品涉及面也越来越广。面对瞬息万变的市场，汉思新材料始终坚守初心，将研发与创新作为企业生存与发展的内核驱动力，并且赋能产品绿色、环保，通过不断的投入研发，以此来巩固并提高研发定制实力，使其能不断满足不同客户的日益个性化和高端化的产品需求。

       “千淘万漉虽辛苦，吹尽狂沙始见金”。企业长久持续的发展离不开正确的使命、愿意、目标及价值观，这才是汉思新材料最为可贵的财富。守住初心，方得始终。百年愿景，成就汉思新材料的辽阔未来。

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